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pcb layout 免費電路板layout教程 招聘pcb layout工程師

pcb layout

Pcb layout 指的是pcb板電路圖設計,通過繪圖軟件繪制電路圖。當然Layout原先是屬于動畫專用名詞,也是比較少見的工作,在工作性質上接近中文的“構圖”,只有在一些劇場版作品可能采用,例如設計多層次背景,令每層背景移動速度不同,就能表現出逼真寫實的遠近距離感。PCB Layout

PCB Layout


pcb layout規范


僅供參考,具體情況要根據工廠的實際情況。PCB Layout規范 :

IEC/EN60950 空間距離 /Clearances(min) 爬電距離/Creepage distances(min)
保險絲前 L N 3mm 3mm
初級 接地零部件 3mm 3mm
保險絲本體 3mm 3mm
初級 次級 5mm 6mm

IEC/EN60065 空間距離 /Clearances(min) 爬電距離/Creepage distances(min)
(保險絲前)L—N 3mm 3mm
初級—接地零部件 3mm 3mm
保險絲本體 3mm 3mm
初級—次級 6mm 6mm

IEC/EN60335 空間距離 /Clearances(min) 爬電距離/Creepage distances(min)
(保險絲前)L—N 3mm 3mm
初級—接地零部件 3mm 3mm
保險絲本體 3mm 3mm
初級—次級(Transformer) 6mm 6mm
初級—次級(Except Transformer) 6mm 6mm

IEC/EN61558 空間距離 /Clearances(min) 爬電距離/Creepage distances(min)
(保險絲前)L—N 3mm 3mm
初級—接地零部件 3mm 3mm
保險絲本體 3mm 3mm
初級—次級 5.5mm 6mm

制程要求

制程要求很關鍵,工程師必須爛熟于心。

  1. AI
    AI-板邊≥5mm 定位孔15mm內不能有AI元件 AI腳距≥5mm
    AI PAD-PAD≥2.5mm AI PAD-另一本體≥2mm
    AI PAD彎腳方向3mm內不得有異物 AI本體長=腳距-2.7mm
  2. 2 RH
    RH-板邊≥5mm(有SMD點膠制程時≥7.5mm) RH元件腳距為2.5mm/5mm
    RH PAD-PAD≥3.5mm AI-RH角度為左/上(90°/180°)或右/下(0°/270°)
  3. SMD
    SMD-板邊≥5mm(有板邊時≥3mm) 0402適于錫膏制程 點膠制程最小為0603
    加MARK點左下(1mm圓和3mm正方形)右上(1.5mm正方形和3mm正方形)
    MARK點2mm內不能走線 MARK-定位孔≥5mm PLCC PAD-PAD≥3mm
    SMD元件與大銅箔連接應用線連 無角度限制
  4. 手插件
    手插元件-板邊≥3mm
  5. ICT
    ICT周圍0.4mm不得有異物 ICT中心-ICT中心≥2.54mm ICT TEST PAD 直徑 ≧1.1 mm 防呆的定位孔
  6. 一般要求
    PAD-板邊≥3mm 線/銅箔-板邊≥1mm 同網絡PAD-PAD≥0.5mm
    不同網絡PAD-PAD≥1mm 本體-本體≥1mm 臥式電阻/跳線/繼電器/CPU/EC電容/大散熱片/CHOCK/AI/RH/SMD等低下不能放via,以防短路或上錫不良 0.4的via可通2A電流 0.8的via可通3.5A電流 孔邊-孔邊≥1.2mm
    單面板孔徑=元件腳徑+0.2mm(單)/0.3mm(雙) 孔邊-板邊≥1.6mm
    AI元件孔徑=元件腳徑+0.4mm(單)/0.5mm(雙) 焊盤外徑≥孔徑+1.2mm/1.0mm(高密)
    MASK要比焊盤大0.2mm
  7. PCB長/寬尺寸限制
    AI制程: MIN 50mm*50mm MAX 508mm*381mm
    錫膏制程:   MIN 80mm*50mm MAX 460mm*460mm
    CM202貼片機適用尺寸: MIN 50mm*50mm MAX 460mm*360mm
    點膠機PCB適用尺寸: MIN 50mm*50mm  MAX 510mm*460mm
    鋁框:   MAX 520mm*285mm(大鋁框)
    MAX 450mm*285mm(小鋁框)
    ICT限制: MAX 450mm*300mm*90mmm
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