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    隨著目前便攜式產品的設計朝著小型化和高密度的方向發展,PCB的設計難度也越來越大,對PCB的生產工藝提出了更高的要求。在目前大部分的便攜式產品中使0.65mm 間距以下BGA封裝,均使用了盲埋孔的設計工藝,那么什么是盲埋孔呢?

    盲孔大都是直徑為0.05mm~0.15mm的小孔,埋盲孔成孔方式有激光成孔,等離子蝕孔和光致成孔,通常采用激光成孔,而激光成孔又分為CO2和YAG紫外激光機(UV)。


盲孔(Blind vias / Laser Vias) :盲孔是將PCB內層走線與PCB表層走線相連的過孔類型,此孔不穿透整個板子。
埋孔(Buried vias):埋孔則只連接內層之間的走線的過孔類型,所以是從PCB表面是看不出來的。


如圖是一個8層板的剖面結構示意圖:
A:通孔(L1-L8)
B:埋孔(L2-L7)
C:盲孔(L7-L8)
D:盲孔(L1-L3)
注:下面的例子均以8層板為例



 
下圖是在PADS Router (BlazeRouter)的Navigator窗口中看到的盲埋孔的剖面結構圖:
             Layer2-Layer7的埋孔                                             Layer1-Layer2的盲孔

 
盲埋孔線路板,也稱為HDI板,常多用于手機、GPS導航等等高端產品的應用上,常規的多層線路板的結構,是含內層線路及外層線路,再利用鉆孔,以及孔內金屬化的制程,來使得各層線路之內部之間實現連結功能。接下來一起來了解下它的注意事項和保養。



注意事項

盲埋孔線路板如果要抄板,難度比較高,一般手機板和HDI板上面抄板的時候會遇到盲埋孔,因此要注意以下事項:
1.一定要細心,抄板之前做好準備工作;
2.設備一定要先進;
3.抄板的過程中要不斷和原板對比;
4.注意檢查,多次反復檢查。


  盲埋孔保養

為保證盲埋孔線路板工作良好的狀態和減少線路板的故障率,要對線路板進行保養,包括年度保養和半保養,保養方法如下:


  1. 盲埋孔年度保養
    (1)定期抽檢線路板中的電解電容器容量,當發現電解電容的容量低于標稱容量的20%時,應該及時更換;一般來說,電解電容的工作壽命是10年左右,所以為保證線路板的正常工作,10年左右電解電容要全部更換;
    (2)對于涂有散熱硅脂的大功率器件,應檢查散熱硅脂有沒干固,對于干固的應將干固的散熱硅脂清除后,涂上新的散熱硅脂,以防止線路板中的大功率器件因散熱不好而燒壞;
    (3)及時清理線路板上的灰塵,保證線路板的干凈。


    2.盲埋孔半保養
    (1)每季度對線路板上灰塵進行清理,可用線路板專用清洗液進行清洗,將線路板上灰塵清洗完畢后,用吹風機將線路板吹干即可;
    (2)觀察線路板中的電子元件有沒經過高溫的痕跡,電解電容有沒鼓起漏液現象,如有應進行更換。
    隨著電子產品向高密度,高精度發展,相應對盲埋孔線路板提出了同樣的要求,當然也要注意一些事項,同時也要對它進行保養,確保盲埋孔線路板的使用性。

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