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pcb拼板 實現pcb線路板拼板設計 如何使線路板生產成本最低

PCB拼板規范、標準

1. PCB拼板寬度≤260mm(SIEMENS線)或≤300mm(FUJI線);如果需要自動點膠,PCB拼板寬度×長度≤125mm×180mm。

2. PCB拼板外形應盡量接近正方形,不要拼成陰陽板。

3. PCB拼板的外框(夾持邊)應采用閉環設計,確保PCB拼板固定在夾具上保證以后不會變形。

4. 小板之間的中心距控制在75mm~145mm之間。

5. 拼板外框與內部小板、板間的連接點附近不能有大的器件或伸出的器件,且元器件與PCB板的邊緣應留有大于0.5mm的空間,以保證切割刀具正常運行。

6. 在拼板外框的四角開出四個定位孔,孔徑大小4mm±0.01mm;孔的強度要適中,保證在上下板過程中不會產生斷裂現象;孔徑及位置精度要高,孔壁光滑無毛刺。

7. PCB拼板內的每塊小板至少要有三個定位孔,3≤孔徑≤6mm,邊緣定位孔1mm內不能布線或者貼片。

8. 用于PCB的整板定位和用于細間距器件定位的基準符號,原則上間距小于0.65mm的QFP應在其對角位置設置;用于拼版PCB子板的定位基準符號應成對使用,布置于定位要素的對角處。

9. 設置基準定位點時,通常在定位點的周圍留出比其大1.5mm的無阻焊區。

10. 大的元器件要留有

拼版要求

拼版要求 一般是不超過4種,每種板的層數、銅厚、表面工藝要求相同,另外與廠家工程師協商,達成最合理的拼版方案。拼后不能太軟,盡量拼后保證橫向有足夠支撐力。拼接處容易受潮。掰開后要用銼刀磨平。

PCB在拼板時要注意留邊和開槽。 留邊是為了再后期焊接插件或者貼片時能有固定的地方,開槽是為了把PCB板拆分開來。 留邊的工藝要求一般在2-4MM,元器件要根據最大寬度進行PCB板放置。開槽就是在禁止布線層,或者材料層,具體跟PCB廠家 <http://www.uftzqs.live/key_1016.html>商定,進行處理加工,設計人員進行標示就可以了。

v型槽和開槽都是銑外型的一種方式。在做拼版時可以很容易的將多個板子分離,避免在分離時傷害到電路板。根據你拼版的單一品種的形狀來確定使用哪種方式,v-cut需要走直線,不適合尺寸不一的四種板子。

拼板尺寸設計

拼板尺寸設計,是指對一些不規則畸形的pcb板進行拼合,以減少對PCB板材的浪費.結合PCB工廠各制程設備的加工能力,參考板料的尺寸規格,設計出能夠符合公司對板件質量最優、生產成本最低、生產效率最高、板料利用率最高的拼版尺寸。

拼版尺寸設計影響因素

成品單元尺寸、板件外形形狀、外形加工方式、表面處理方式、板子層數、完成板厚、特殊加工要求等等。

多層板層壓方式(主要影響因素)、拼板通斷、管位方式、各個工序設備加工能力、外形加工方式等等。

板料生產廠家提供的板料尺寸規格、B片尺寸規格、干模尺寸規格、RCC尺寸規格、銅箔尺寸規格等等。

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